近年来随着科技的飞速发展，手机处理器的性能也越来越强大，在手机处理器中，天玑8200堪称一颗亮眼的明星。它被誉为联发科技公司推出的顶级芯片，拥有着令人瞩目的性能表现。天玑8200究竟有多少个晶体管呢？而与之相比，小米Civi 3和苹果M2 Pro处理器又哪个更加强劲呢？接下来我们将深入探讨这些问题，为您揭开手机处理器的神秘面纱。
小米Civi 3和苹果M2 Pro处理器哪个更强劲
40nm“落后”工艺受宠
由于市场需求下滑，火了两年多的全球半导体行业今年将转向熊市，其中先进工艺下滑的厉害，此前预测台积电7nm及6nm工艺的利用率在Q1跌落到40%区间，5nm及改进型的4nm也只有70%-80%利用率。
先进工艺不吃香了，但不代表所有工艺都要下滑，之前被大家认为已经是落后的工艺反而很稳定，比如40nm、28nm及22nm工艺，这些工艺已经量产10年甚至15年以上。
这些工艺不可能生产手机、PC及服务器处理器，但是来自汽车市场的需求依然高涨，还有就是Wi-Fi无线芯片，另外一些就是电源管理芯片等等，都是近年来需求不断上涨的芯片。
更重要的是，40nm、28nm等工艺的成本很低， 28nm芯片的代工价格只要3000美元，如今的3nm已经涨到了2万美元，再加上设计费用大涨，成本高出10倍以上，因此40nm、28nm依然很受欢迎。
所以总是有朋友瞧不起国产的28mn芯片，其实真正的4nm、5nm适用范围很小。先保障更广泛的基础领域性能需求，至于科技树还是有时间慢慢攀登的着急也没有用。耐心等待就好，反正现在自研的方向定了我们需要的只是时间。
微软Win11 22H2又出bug了
微软去年9月底发布了Win11 22H2，这是Win11上市一年来首个年度重大更新，这都过去几个月了，时不时还会出现各种bug，微软最新报告的是Office、记事本等原生应用无法打开的问题。
微软日前发布了KB5023152报告，表示运行Win11 22H2的电脑在执行系统还原回到之前的版本时，一些使用MSIX Windows应用程序包格式的应用可能会遇到多种问题，包括没有响应、提示“此应用程序无法打开”的错误、开始菜单中出现了多个条目、发生IO错误后崩溃等等。
受影响的应用包括记事本Notepad、画图Paint、Office、Cortana及Terminal，但不一定是只有这几款应用，理论上任何使用MSIX格式的应用都会遇到问题。
受影响的Win11包括专业版、家庭版、企业版、教育版及IoT版，5大版本都中招了。
微软没说问题什么时候能解决，现在给出的建议就是多次尝试启动应用、在Win商店中重新下载安装或者Win更新等等。
我昨天才呼吁大家升级到Win11系统，今天就爆出重大bug？仔细一看这几个软件就放心了一个都不用……甚至我连Office 都平替成WPS了，当然据说一些复杂功能的兼容性还是不太好这个就因人而异了。
所以这条其实是想问问大家办公软件现在是还在用Office还是已经换到WPS了呢？
苹果M2 Pro处理器跑分首曝
多核大涨20%
前两天苹果低调发布了新款MacBook 14/16笔记本，主要是升级了M2 Pro、M2 Max处理器，现在搭载M2 Pro的MacBook跑分首次曝光，苹果之前所说的提升20%性能倒也没吹牛，确实做到了。
苹果M2 Pro基于台积电第二代5nm制程，晶体管数量达到了400亿，相比上一代的M1 Pro的337 亿晶体管多出了20%。
相比上一代的M1 Pro的10个CPU核心，M2 Pro的CPU核心数量进一步提升到了12核心，包括8个高性能核心（拥有192KB指令缓存和128KB数据缓存，二级缓存由24MB提升到了32MB），和4个高能效核心（拥有128KB指令缓存和64KB数据缓存组成的一级缓存，4MB二级缓存，与上一代保持一致）。
M2 Pro的的GPU核心数量也由上一代的16核心提升到了19核心，拥有2432个（上代为2048个EU），算力也由5.2 TFLOPS 提升到了6.8 TFLOPS。
苹果表示，M2 Pro的 CPU 性能比 M1 Pro 最多快了20%，GPU 性能则最高提升了30%。
现在Geekbech 5中已经有M2 Pro的跑分，单核1952分，多核15013分，相比M1 Pro的1769、12499跑分，单核性能提升10%，多核提升了20%，与苹果所说相符。
这个性能甚至超过了苹果最强处理器之一的M1 Max，后者单核1780，多核12499，而且还多了两个E核CPU。
不过GK跑分体现不出GPU的优势，这才是M1 Max的重点，因此不能抹杀后者的优势。
苹果电脑的情况是强我们都承认，但买肯定不会买。第一个原因是太贵了，第二个原因是性能也过剩了。毕竟一个不能打游戏的高性能电脑实际的用户群体只有重度生产力用户，这能有多少人呢……
所以对于现在M2 Pro处理器的性能，我个人的感觉已经麻了……emmm真强！哇！但哪又有什么用呢？
小米Civi 3搭载天玑8200
今日消息，博主智慧皮卡丘爆料，小米Civi 3搭载联发科天玑8200芯片，这是小米Civi系列第一次使用联发科平台，此前发布的Civi 2、Civi 1S和Civi都是骁龙平台。
据悉，天玑8200采用台积电新一代4nm工艺制程，采用1+3+4的架构设计，其中一颗是主频高达3.1GHz的A78，以及另外三颗主频为3.0GHz的A78。
对比天玑8100，天玑8200的大核组成与天玑8100略有不同，但是小核部分都保持了一致，都是配备了四颗能效核心A55，主频2.0GHz。GPU方面，天玑8200使用Mali-G610 MC6，能效方面提升8%。
除此之外，在安兔兔跑分中，天玑8200能够跑到90万分，比起天玑8100还是高出不少。
除了天玑8200，小米Civi 3还将延续上一代的自拍优势，该机拥有两颗前置摄像头，屏幕形态跟Civi 2一样是长条形挖孔，类似iPhone 14 Pro的灵动岛。这将是小米2023年的自拍之王，值得期待。
一直以来小米civi系列的处理器性能都比较弱，当然也不是说不能用只是相比红米同价位的产品要差不止一个档次！虽然说两者的定位不同，但毕竟都是小米旗下的产品总是会放在一起比较。如果真的civi3可以用上天玑8200处理器，那就解决了这个一直以来的大短版！天玑8200可以算是准旗舰处理器，安兔兔跑分差不多能到90W分也是红米K60E的同款处理器。可是比我们熟悉的骁龙870强多了！
以上就是天玑8200处理器的晶体管数量的全部内容，如果您有任何疑问，可以参考小编提供的步骤进行操作，希望对大家有所帮助。
